自动化X射线检查是一项与AOI相同的原理的检测设备。与专注于表面质量控制的AOI相比，X射线检查是对PCB内部焊点的完美检查方法。它可以揭示焊点中在普通光学系统中不可见的任何缺陷。那么，pcb电路板生产厂家是如何使用X射线系统检查系统的呢？
越来越复杂的表面安装技术可以满足高密度组件的需求，同时对PCB的质量检查提出了更高的要求。传统的检测方法不足，因为BGA，QFN和倒装芯片中的焊点隐藏在封装下方。自动X射线检查是一种检查方法，它使用X射线系统对BGA组件和其他小尺寸设备进行无损检查。
通常，pcb电路板生产厂家将X射线检查系统集成到生产线中，该生产线可以在不到30秒的时间内检查PCB上的BGA组件。它非常适合检查隐藏的缺陷，包括短路，开路，未对准，组件丢失等。并且要检测的BGA缺陷类型通常是由于焊球之间的焊料桥接，焊料不足/过多，BGA引起的短路排空，BGA缺少球和倾斜的BGA。
X射线检查是PCB制造中必不可少的质量控制步骤之一。这是pcb电路板生产厂家进一步提高制造质量的最佳检查方法。X射线是高能电磁辐射，可以穿透组件以检查其内部结构。当X射线穿过某个组件时，组件内的不同密度会衰减不同数量的X射线，并导致检测介质上出现明暗区域。例如，X射线图像中的引脚和焊盘的阴影不匹配，表明这些组件被异常数量的焊膏或SMT偏差所抵消。木板上的缺陷（例如孔隙，夹渣和不完全焊接）将在检查图像上形成亮点和光。