从技术角度来看，高精密多层PCB电路板在设计上具有多个优势。多层PCB的这些优势包括：
•小尺寸：使用高精密多层PCB电路板的最突出优势之一就是其尺寸。由于其多层设计，多层PCB本质上比具有类似功能的其他PCB小。由于当前的趋势是朝着更小巧，更小巧但功能更强大的小工具（如智能手机，笔记本电脑，平板电脑和可穿戴设备）发展，这为现代电子产品带来了重大好处。
•轻巧的结构：PCB越小，重量越轻，特别是因为互连单独的单层和双层PCB所需的多个连接器被取消，而采用了多层设计。同样，这对于现代电子产品是有利的，现代电子产品更适合于移动性。
•高质量：由于创建高精密多层PCB电路板必须进行大量的工作和计划，这些类型的PCB在质量上往往比单层和双层PCB更好。结果，它们也往往更可靠。
•增强的耐用性：高精密多层PCB电路板本质上趋于耐用。这些多层PCB不仅必须承受自身的重量，而且还必须能够承受将它们粘合在一起的热量和压力。在这些因素之上，多层PCB在电路层之间使用多层绝缘，并将它们与预浸料粘合剂和保护材料结合在一起。