随着高密度PCB电路板线路板的薄型化，多层，薄型（<0.8mm）和高频化的不断发展，涌现出许多高性能电解铜箔制造技术，据测试这种铜在市场上所占的比例份额将达到40％。
电解铜箔（Electrode Posited铜）是先将铜溶解于溶液中制成，然后将专用的硫酸铜电解质电解设备在直流电的影响下，对原箔进行电沉积，再要求原箔表面处理，热处理和氧化层处理等一系列表面处理。电解铜箔的轧制不同，电解铜箔的两面表面有不同的晶型，靠近辊的阴极侧比较光滑; 晶体的另一面的凹凸形状显示出组织结构，有点粗糙，为粗糙的表面。电解铜箔和轧制铜箔的表面处理也有很大不同。
对电解铜箔（包括经粗化处理）的厚度主要有标准质量，外观，抗拉强度，剥离强度，高温抗氧化性，质量铜电阻率的技术性能要求。除了这七个关键性能要求外，PCB电路板线路板制造商还有其他方面的性能要求，例如伸长率，耐折性，硬度，弹性模量，高延伸率，表面粗糙度，耐蚀刻性，可焊性，UV油墨附着力，如铜色。这些高性能类型的电解铜箔如下。
①优良的铜的抗拉强度和伸长率在正常情况下具有很高的抗拉强度和高的伸长率，可改善电解铜箔的加工性能并增强刚性，避免起皱，提高生产合格率。高温铜箔的延伸和在高温下铜箔的高拉伸强度，可以提高PCB电路板线路板的热稳定性，避免变形和翘曲。
②低调高密度多层铜布线技术，传统类型的电解铜箔不适合制造高精度图形的PCB电路板线路板电路。因此，新一代的铜-低轮廓（LOW Proffle，LP）和超低轮廓（VLP）电解铜箔层出不穷。与一般的电解铜箔相比，LP铜箔的晶体非常细（<2 / zm），对于等轴晶粒，非柱状晶体，是晶体成层，且棱线平坦，表面粗糙度低。VLP铜箔的表面粗糙度较低，根据测量，平均粗化度为O. 55虹米（通常为铜箔的1.40虹米）。此外，还有更好的尺寸稳定性，高硬度等。
③以手机，笔记本电脑为代表的超薄铜箔，以便携式PCB电路板线路板电子产品为代表，用于包装基材为薄铜箔型，超薄箔型向前。CO2激光加工的凹坑也需要使用非常薄的铜箔基板，这样就可以在铜线上直接进行微孔加工。在日本，美国等国家的9 Hong m，5pm，3 / -tm的电解铜箔都可以进行工业生产。当前，超薄铜箔生产技术的难点或关键点是载体是否直接从合格的产品和更高的生产和开发新的载体。