高频基板
汽车防撞/预测制动安全系统起着军事雷达设备的作用。由于汽车PCB印刷线路板负责传输微波高频信号，因此需要将介电损耗低的基板与普通基板材料PTFE一起使用。与FR4材料不同，PTFE或类似的高频基体材料在钻孔过程中需要特殊的钻孔速度和进给速度。
厚铜PCB
由于高密度和高功率以及混合动力，汽车电子产品带来了更多的热能，而电动汽车往往需要更先进的电力传输系统和更多的电子功能，汽车PCB印刷线路板从而对散热和大电流提出了更高的要求。制作厚的铜双层PCB相对容易，而制作厚的铜多层PCB则困难得多。关键在于厚铜图像蚀刻和厚度空位填充。
厚铜多层PCB的内部路径都是厚铜，因此图形转印光致干膜也相对较厚，需要极高的抗蚀刻性。厚铜的图形蚀刻时间会很长，并且蚀刻设备和技术条件处于最佳状态，以确保厚铜的完整布线。当进行外部厚铜布线制造时，可以先在层压相对较厚的铜箔与图形化厚铜层之间进行组合，然后进行膜空隙蚀刻。图形电镀的防电镀干膜也相对较厚。
厚铜多层PCB的内部导体与绝缘基板材料之间的表面差异较大，普通的多层板层压无法完全填充树脂，并产生空腔。为了解决该问题，应尽可能地使用树脂含量高的薄的预浸料。某些多层PCB上内部布线的铜厚度不均匀，并且可以在铜厚差较大或差异较小的区域中使用不同的预浸料。
组件嵌入
为了提高组装密度和减小部件尺寸，在移动电话中大量使用了部件嵌入式PCB，这也被其他电子设备所采用。因此，组件嵌入式PCB也被应用在汽车电子设备中。
HDI技术
汽车电子的关键功能之一在于娱乐和通信，其中智能手机和平板电脑需要HDI PCB。因此，HDI PCB中包含的技术（例如微孔钻孔和电镀以及层压定位）被应用于汽车PCB印刷线路板的制造中。