当在PCB电路板线路板组件上放置保形涂层时，最好在某些区域保持未涂层。这些区域可以包括连接器，孔，LED和某些类型的集成电路。防止这些区域被覆盖涉及一个称为掩膜的过程。
有多种屏蔽技术，包括屏蔽，胶带，液体和凝胶。没有特定的技术总是总是适用于特定的掩膜场景，并且PCB电路板线路板组件的设计者必须在掩膜之前考虑很多因素。遮罩区域的形状，几何形状和功能，以及遮罩所提供的保护级别，是应影响设计人员决定应用遮罩的主要因素。设计人员还必须考虑到掩膜的预期寿命，以及在必要时去除掩膜有多困难。
有些遮罩技术在防止保形涂层粘附方面是永久性的，而另一些则是临时性的。永久性液体和凝胶很普遍，但是一些新技术为临时掩膜开辟了更多可能性。可以用紫外光固化的临时掩蔽液是最近添加的。它们易于应用和移除，而无需诸如屏蔽物或胶带之类的物理介质。
此外，它们在板几何形状上没有与实体遮罩材料相同的限制。尽管具有这些优点，这些临时液体仍需要熟练的涂抹和清除技术，尽管可以实现一些自动化，但是熟练的PCB电路板线路板组件技术人员必须指导涂抹工具，并且这样做的过程并不容易。