印刷电路板（PCB）是用电线“印刷”并由玻璃纤维或类似材料制成的薄板。PCB通常用于计算机设备中，例如主板，网络接口卡和RAM芯片。它们相对便宜且速度很快。当印刷电路板被制造成具有彼此叠置的多层时，其被称为PCB多层印刷线路板。多层为电子电路建立了一组可靠的预定互连。
有几种技术可用于完成此任务。这些技术中的一些由于其依赖于大量化学过程来调节PCB多层印刷线路板基材而受到阻碍。需要大量化学过程来激活相邻层之间的通孔和电解铜板。通用步骤如下：
- 获得所需的材料和设备，例如电钻和电解镀铜电池。
- 格式化铜基板，以便可以唯一确定每个基板的方向。这有时被称为图案化，可以使用多种方法来完成。
- 用特定的钻孔设备钻孔，以形成孔或通孔。这些通孔镀有铜，以形成镀通孔。
- 正确清洁板上的铜基板。
- 使用酸性铜电镀对PCB基板进行电镀。
- 层压PCB多层印刷线路板。