当PCB多层印刷线路板制造厂大量开发印刷电路板时，会寻找一些方法来减少制造成本。如果在设计过程的早期阶段详细讨论生产细节并在印刷电路板的开发中加以考虑，这仅需要相对较少的工作。相对于计划的制造过程，这种布局的早期优化通常称为“面向生产的设计”或“制造设计”（简称：DFM）。
DFM是面向制造的设计，从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。从长远来看，有多种DFM方法可实现大量节省。广泛使用的DFM方法很少，即所谓的面板化。使用这种方法，将几种PCB多层印刷线路板布局应用于较大的基板或面板，然后以这种形式组装。期望的节省是因为可以同时制造多个PCB。
在完成制造和组装过程后，将面板分成单独印刷的电路板。这样，就可以获得成品和功能齐全的PCB，为了使PCB多层印刷线路板的批量生产以后尽可能顺利进行并带来所需的节省，在做板时必须考虑一些重要的细节。