刚性多层PCB线路板的制造技术多种多样，可以根据需要在其中进行选择。具体包括哪些呢？
层堆叠技术
制造刚性多层PCB线路板的一种方法是通过有选择地，有序地堆叠刚性材料层。然后，可以使用通孔在层之间建立连接。通过使用堆叠技术，可以轻松地减少成品电子产品的体积。这将使刚性PCB能够承受极高的接触压力和剧烈的热冲击。因此，我们将获得更好的性能和更高的可靠性。
工业主义者提出了70年代对于刚性PCB的想法。从那时起，堆叠技术就广泛用于制造硬质多层PCB线路板。随着时间的流逝，许多人提出了不同的创新，并对标准程序进行了修改。如今，最可靠的变体是在刚性板上施加玻璃环氧树脂（FR4）。另外，在防潮板上应用了防焊膜以保护电路板上的电路图形。
基材材质
刚性PCB多层线路板基板材料具有出色的介电性能，适用于阻抗控制和高频信号传输。因此，它们还可以承受极端的环境，辐射和温度冲击。因此，可以确保电子产品能够平稳运行。