高TG PCB电路板是玻璃转化变温度高的板。“TG”是材料开始从固态转变为橡胶态的温度点。物理形状的改变肯定会对它们的功能和性能产生不利影响。如果PCB长时间在高温下运行，则最好选择高TG的材料。
高TG PCB电路板表明其TG值通常高于170°C。标准PCB通常使用TG值为140°C的材料制造，并且可以承受110°C的工作温度。但是标准PCB可能不适用于工业，汽车和其他高温电子应用中常见的极端温度环境。当遇到这些情况时，FR4材料将是最佳解决方案。
FR4材料的热阻远高于标准PCB。选择PCB时，TG值应至少比PCB的预期工作温度高20-25°C。例如，如果PCB的TG值为170°C，则设备的工作温度应低于150°C。高TG PCB电路板在高温下表现更好，并且具有更好的稳定性，使其成为高功率密度设计的合理解决方案。电路板的TG越高，电子设备的耐热性，耐化学性和机械稳定性就越高。
高TG PCB电路板对多层PCB具有出色的散热性能，HDI PCB也能产生更多的热量，因为多层PCB和HDI PCB中的组件更加紧凑，并且电路非常密集。高TG PCB擅长于热控制，有助于确保产品在运行期间的可靠性。
我们都知道，如果电子设备长时间工作，工作过程中产生的热量将传递到其他部件，并最终影响产品的耐用性和性能。对于某些功能丰富但尺寸和重量受限的电子设备，高TG PCB电路板将是提高热管理效率的经济有效方式。