钻孔过程是用于通孔的基础和不同层之间的连接性。钻孔是多层pcb线路板厂家PCB制造过程中最昂贵，最耗时的过程。一旦孔的数量增加，检查钻到孔的间距就变得至关重要。钻孔过程中要考虑的两个重要方面：纵横比和钻到铜的间隙（钻到最近的铜特征）。
长宽比：理想的长宽比对于通孔是10：1，对于微孔是0.75：1。当长宽比较大时，变得难以在通孔内部实现可靠的镀铜。这也将增加制造时间和成本。因此，纵横比越小，多层pcb线路板厂家PCB的可靠性越高。长宽比（直通孔）= [（PCB的厚度）/（最小的钻孔）]。由于微孔不会贯穿整个电路板，因此长宽比为：长宽比（Microvias）= [（钻孔深度）/（最小钻孔）]
钻铜：这是一项挑战，因为单独的工艺公差会在整个多层pcb线路板厂家制造过程中对其产生影响。单独的工艺公差包括PCB材料中的玻璃编织物和树脂含量，多层pcb线路板厂家层压热轮廓控制，钻机钻取真实位置的精度，层压周期数和所使用的材料类型。为了实现紧密的钻到铜，需要X射线进入内层，以便在层压后获得缩放比例信息。始终检查您的制造商是否具有该功能。
如何处理钻探灾难：通过采用去毛刺和去污工艺，可以避免钻孔内的粗糙度，树脂涂抹，毛刺和钉头等问题。