多层pcb线路板厂家是怎样用DFM检查信号的呢？通常应检查信号的参数，例如导体宽度，间距要求和孔定位。
导体宽度：导体走线的宽度至关重要，因为它直接影响多层pcb线路板厂家PCB的功能。此外，通过PCB走线的信号流增加会产生大量热量。监控走线宽度还有助于最大程度地减少板上常见的热量积聚。足够的导体宽度有助于确保电流的安全传输，而不会导致电路板过热和损坏。
| 最大电流容量（安培） | 外部层的最小走线宽度（mil） | 内层的最小走线宽度（mil） |
| 2 | 42.39 | 110.28 |
| 4 | 110.28 | 286.89 |
| 6 | 192.92 | 501.88 |
| 8 | 286.89 | 746.33 |
| 10 | 390.29 | 1015.32 |
迹线宽度计算：许多多层pcb线路板厂家选择其默认迹线宽度值可用，这可能不适用于高频应用。而且，取决于应用，迹线宽度是变化的，因此影响了迹线的载流能力。该表中提到了温度升高10°C时2盎司铜的最大载流量。
IPC-2221给出了计算允许电流走线宽度的公式：
宽度[mils] = A [mils ^ 2] /（厚度[oz] * 1.378 [mils / oz]）
根据IPC-2221，对于内部层k = 0.024和对于外部层k = 0.048。
截面积A通过以下公式计算：
A [mils ^ 2] =（I [安培] /（k *（ΔT°C]）^ 0.44））^（1 / 0.725）。其中I是电流，k是常数，ΔT是温度升高，A是迹线的横截面积。
在设计阶段，应将走线宽度视为最重要的参数之一。必须确定足够的走线宽度以确保电路板的性能。这也有助于确保电流的安全传输，而不会导致电路板过热和损坏。
导体宽度的挑战：由于多种因素，铜走线的最大载流能力通常与理论值不同。一些因素包括组件，焊盘和通孔的数量。此外，超大的瞬态浪涌可能会在初始供电期间或对走线进行修改时导致焊盘之间走线的烧毁。为避免此类复杂问题，我们更喜欢增加走线宽度。
导体宽度的设计技巧：计算PCB走线的载流量以决定精确走线宽度是高度可取的。进行最小间距以限制过多的损耗。通常，外层上的迹线尺寸不应低于4密耳，因为需要在这些迹线上进行电镀。
线距：走线之间的间距有助于保持两条走线之间的距离，从而避免了电导体之间的闪络或走线。多层pcb线路板厂家认为诸如电压，应用和组装类型等因素也会影响间距要求。