高频多层pcb线路板在制造时，需要许多不同的机械工艺。通常，其中最关键的是钻孔，电镀通孔（PTH）准备，多层层压和组装。钻孔过程通常与创建清洁孔有关，该清洁孔随后将被金属化以形成用于从一个导电层到另一导电层的电连接的通孔。
钻孔过程中的一些问题包括材料的涂抹，毛刺和破裂。由于无法去除污迹，使用基于PTFE的材料进行污迹可能会对多层pcb线路板制造造成致命的影响。压裂对于某些非织造玻璃碳氢化合物材料可能是致命的。但是，大多数机织玻璃碳氢化合物材料都没有此问题。
对于大多数非PTFE材料，PTH的制备过程相对定义明确且简单明了，尽管在为PTFE基材料形成PTH时需要进行特殊处理。陶瓷填充的PTFE基材料提供了更宽容的PTH制备选项。但是，非陶瓷填充的PTFE材料需要特殊的工艺，这会限制最终多层pcb线路板的成品率。