目前，PCB多层线路板生产中涉及的环境问题尤为突出。铅和溴是目前最热门的话题。无铅和无卤将在许多方面影响PCB的发展。虽然目前PCB表面处理过程的变化并不显著，而且似乎相对较远，但需要注意的是，长期的缓慢变化将导致很大的变化。随着环境问题的增加，PCB表面处理技术必将发生巨大的变化。
HASL(热风焊料平整)/HASL无铅：
热风焊料矫直是在PCB多层线路板表面涂覆熔锡铅焊料，加热压缩空气矫直(吹炼)，形成一层既抗氧化又具有良好可焊性的涂层。在热风焊料平整过程中，PCB应浸入熔化的焊料中。气刀应在焊料凝固前冲洗液态焊料，使铜表面焊料的新月形最小化，防止焊锡桥的产生。
热风精馏分为竖直式和卧式两种。一般情况下，水平型较好，水平型热风平涂层主要为均匀型。自动生产的一般流程为：微腐蚀→预热→涂层剂→喷涂锡→清洗。
- 优点：成本低，可用，可修复
- 缺点：表面不均匀，对细螺距部件不好，热冲击不好，镀通孔不好，润湿不好。
化学镀镍/浸金：
与OSP不同，ENIG只是一种在铜表面具有优异电性能的厚镍金合金，能长期保护PCB，起到防锈屏障的作用，在PCB多层线路板的长期使用中具有良好的电学性能。此外，它还具有环境耐受性比其他表面处理工艺不。镀镍是由于金和铜相互扩散，镍层可以防止它们之间的扩散。没有镍层，黄金在几个小时内就会扩散到铜上。化学镀镍/浸渍的另一个好处是镍的强度，镍的厚度只有5μm，可以控制Z在高温下的膨胀。此外，化学镀镍/镀金还可以防止铜的溶解，这将有利于无铅焊接。一般工艺为酸洗、清洗→微刻蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸出。该过程中有6个化学品罐，涉及近100种化学品，使其相对复杂。
- 优点：平坦的表面，坚固，无铅，适合PTH。
- 缺点：黑垫综合症，价格昂贵。
以上总结的是几种PCB多层线路板常用的HASL(热风焊料平整)/HASL无铅和化学镀镍/浸金等表面处理的特点，后面会多讲讲关于浸银和浸锡的特点及以上表面处理的比较！