有些应用要求PCB能够承受200摄氏度或更高的温度。为了在高温应用中可靠地执行，通常需要使用性能驱动材料制造的专用的高Tg PCB电路板，即高TG。这种PCB可以处理极端的PCB玻璃过渡温度，同时提供以下功能；
- 改进阻抗控制
- 更好的热管理
- 低吸湿
- 一致性能
对于极端温度范围的应用，高Tg PCB电路板是用FR-4基板制造的.FR-4是一种阻燃玻璃纤维增强环氧材料，它能抵抗多重层压循环，复杂的PCB加工，并允许无铅焊接。常用的FR4基片包括纯聚四氟乙烯、陶瓷填充聚四氟乙烯和热固性碳氢化合物基片.
以下是FR-4基板的独特特性
- 优异的电气性能。
- 能够承受特殊的钻孔和镀通孔(PTH)的准备工作。
- 良好的镀膜孔可靠性。
- 相对较低的成本。
- 稳定耗散系数(DF)与其他标准PCB材料相比。
- 特殊的耐化学性
- 适用于PCB设计，要求更严格的阻抗控制。
- 振动，抗冲击和阻燃。
考虑到其在热管理方面的独特特性，FR-4以及高Tg PCB电路板主要用于计算、存储和外设、消费电子、网络和通信系统、航天和国防、医疗、工业和仪表以及汽车和运输行业。在可用的FR-4材料类型中，重要的是根据应用需求选择合适的材料，因为它决定了最终装配的稳定性和最佳性能。在选择前应考虑介电常数、损耗因子、导热系数、转变温度、热膨胀系数等因素。