FR4是一种PCB中最常用的玻璃环氧层压板。适用于各种刚性FR4 PCB电路板或柔性印刷电路板等半刚性变体，它表现出高强度和阻燃性能。由于易于集成应用程序和允许组件安装，使其成为大多数PCB电路板的首选材料。
玻璃纤维片是用环氧树脂浸渍的。这些薄片用于构造FR4.其中几张加固板上覆盖着一层铜箔。然后将整个结构放置在印刷机中，将其固定在一个FR4单张上。FR4薄片中的玻璃使其极强。除非另有规定，所使用的环氧树脂通常是阻燃的。溴是用来借给环氧树脂，它的阻燃性能。这使得整个FR4 PCB电路板阻燃。在大多数与高温相关的应用中，这是非常重要的。
铜的使用有助于设计师和制造者在FR4 PCB电路板上蚀刻图案。这些蚀刻图案构成了连接各种部件的基本电路。它还将互连线连接到基本电路。互连线用于连接PCB的各个层。
双氰胺，是一种最常用于硬化环氧树脂的材料。它的最高温度允许为300˚C。如果用酚醛基物质固化环氧树脂，它被称为“非二氧化”。它的最高温度允许值为350˚C。Fr4用于单用。多层PCB组件表面安装的地方。从制造的角度来看，FR4提供了方便的使用。因此，它为设计者提供了巨大的灵活性，使他能够利用材料的内在特性，以利于FR4 PCB电路板的应用和工艺。