基材从固体熔化到硫化橡胶的临界温度称为TG点。TG点越高，压板时的温度调节越高，被压板将变得更硬，更脆。在一定程度上会危及加工过程中机械设备的钻孔质量和应用的电气特性。一般来说，TG高于130度，高TG电路板通常高于170度，中TG约为150度。高TG板应用于PCB的优势：
通常，印刷电路板与TG≥170 ℃被称为高TG电路板。增加基板的Tg将改善电路板的耐热性，耐湿性，耐寒性，耐酸性和可靠性。TG值越高，板的耐热性越好，尤其是在无铅工艺中，TG板的使用越频繁。
高TG板指的是高耐热性。以电子基板为代表的高性能电子设备的飞速发展，对电路板的性能提出了更高的要求。以SMT和CMT为代表的高密度封装技术的出现和发展趋势使得PCB在小孔径，精细布线和薄型化方面对于基板的高耐热性应用而言越来越重要。
因此，普通FR-4和高TG电路板之间的区别在于热状态，尤其是吸湿后的热状态，冲击韧性，规格可靠性，附着力，吸水能力，分解反应性和原料的热变形。是不同的。高Tg产品明显优于一般的PCB基板材料。近年来，越来越多的客户要求生产高TG板。