线路板pcb的正膜和负膜有什么区别?

一般而言,线路板pcb正膜工艺基于碱性蚀刻工艺。在底片上,所需路径或铜表面为黑色,而不必要的部分则完全透明。类似地,在曝光工艺后,通过暴露在阳光下的干膜阻滞剂的化学作用,使完全透明的部分硬化,随后的显影过程将在下一个工艺中冲洗掉没有硬质基材的干膜。

使用碱,溶液会切掉锡和铅无法保持的铜表面(负膜的透明部分),剩下的就是线路板pcb的一部分(黑膜),正负膜PCB的区别在于:

①区分丝网印刷丝网(负片),工作薄膜,正薄膜和负薄膜及薄膜表面:丝网印刷丝网具有母版薄膜和工作薄膜(子薄膜),黑黄薄膜,正薄膜和负薄膜; 

②负片也称为黑色膜或碳膜。但是,加工底片不仅是黄色底片,而且是制造工件的黑色底片。它主要用于小批量生产和和制造线路板pcb中的高精度HDI板的制造或节省成本。

③当胶片表面不同时,黑色胶片的亮面是胶片,而黄色胶片则相反。一般而言,可以看到该侧面是基于丝网印刷上的涂鸦笔或刀头的薄膜表面。

④涂黄膜的注意事项:表面有两种类型:光滑和无光泽。第二种类型的应用容易出现油压痕。

⑤薄膜电路上的透光负片(含铜)为正片;正极膜用于图案电镀工艺,显影剂作为路径滴落,剩下的效果是耐腐蚀电镀工艺,关键嵌体是铅和锡。线路板pcb在快速刻蚀工艺中,通常使用膜,以显影剂后的耐蚀性为手段,并且将酸碱刻蚀液用于快速刻蚀工艺。

发布者 |2021-04-13T17:52:17+08:0013 4 月, 2021|PCB资讯|线路板pcb的正膜和负膜有什么区别?已关闭评论

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