阻焊膜即阻焊层，是指印刷线路板pcb要变绿的部分。实际上，此阻焊膜使用负输出，因此在将阻焊膜的形状映射到板上之后，它不是绿色的油阻焊膜，而是露出了铜皮。
阻焊层在回流焊接过程中控制焊接缺陷的作用很重要，PCB设计人员应将焊盘特征周围的间距或气隙减至最小。尽管许多工艺工程师更喜欢阻焊层将印刷线路板pcb上的所有焊盘功能分开，但细间距组件的引脚间距和焊盘尺寸仍需要特别考虑。尽管没有在qfp的四个侧面上划分的阻焊层开口或窗口是可以接受的，但控制组件引线之间的锡桥可能会更加困难。
对于BGA阻焊层，许多pcb生产厂家提供的阻焊层不接触焊盘，但覆盖了焊盘之间的任何特征，以防止焊料桥接。大多数表面贴装PCB都覆盖有阻焊剂，但是阻焊剂涂层的厚度如果超过0.04毫米，则可能会影响焊膏的应用。表面贴装PCB，尤其是那些使用细间距组件的印刷线路板pcb，低剖面光刻胶层是必需的。