通孔电镀是PCB制造过程中非常重要的一部分。为了提供用于不同级别的导电金属的电连接，必须在通孔的壁上镀一层导电良好的金属铜。随着终端产品竞争的日趋激烈，势必对PCB产品的可靠性提出更高的要求。并且，通孔镀层的厚度已经成为测量厚铜pcb线路板可靠性的可靠性的项目之一。
厚铜PCB线路板电镀能力具有以下优点：
1.提高可靠性并确保
孔壁上电镀铜层厚度的均匀性。它为后续表面安装和终端产品期间PCB的热冲击提供了更好的保证。为了避免过早出现故障，延长产品的使用寿命，提高产品的高可靠性。
2.提高生产效率
厚铜pcb线路板电镀通常是制造过程中的“瓶颈”工艺。深镀能力的提高可以缩短电镀时间并提高生产率和效率。
3.降低制造成本
厚铜pcb线路板工厂普遍认为，如果将深镀层产能按原先的水平增加10％，则可以减少至少10％的材料成本。
通常，PCB孔的铜厚度的一个重要原因是PCB镀层的深镀能力。评估PCB通孔镀覆效果的重要指标是孔中镀铜厚度的均匀性。在厚铜pcb线路板行业中，深镀能力有一个明确的定义。作为孔的厚度的比率，铜中心电镀。