除了衬底的材料特性外，放置在衬底上的金属层也是线路板pcb整体性能的关键。一般而言，金属层材料不同，成本差距巨大，这将直接影响生产成本，相应的金属材料是否可焊接，耐腐蚀，耐磨？插件，电阻和导热率之间存在很大差异。实际上不是材料越昂贵越好，而是有必要根据不同金属层的需要为线路板pcb电路选择合适的金属材料。常见的金属层是铜，锡，铅锡合金，锡铜合金等。锡的厚度通常为5至15μm，大多数铅锡合金的厚度为5至25μm。
目前，线路板pcb主要由电路和图案组成。通常，电路和图案被制成在一起，并且基底材料的绝缘片本身建立每一层的绝缘电性能（介电层）。载板的每一层都通过一个通孔（通孔）连接到应用电路。一般而言，较大的通孔用于需要插入式焊接的电子组件。另外，电路板也被设置为用于电子部件的表面安装的非导电孔。最后的过程与薄片处理相匹配，以提高电路板的稳定性和耐用性。
由于潮湿空气吸收水分，复合板本身易于使板发生变化和变形，并且变形过程可能会导致线路断线或接触不良。为了延长线路板pcb的使用寿命，通常在电路板的未焊接表面或电路板表面上添加一层环氧树脂，或者添加参考信息，例如名称，位置，版本号和生产日期。