由于线路板pcb的铜表面和导电金属表面与空气直接接触，因此很容易引起诸如电路板氧化，锡负载差或由于氧化变形而引起的铜箔剥离等问题。通常，PCB完成后，它仍在未装载的板上。需要在需要吃锡的金属表面上添加一层抗氧化保护层，例如，热风焊料平整（HASL），化学镍/沉金（ENIG），浸银（沉银（ImAg） ，浸锡或有机可焊性防腐剂（OSP）以保护金属触点。
至于成品线路板pcb的验证，由于制造过程比较繁琐，为了使产品更加精密并减少不良零件的数量，应定期维护和清洁工艺设备以保持稳定的生产条件，并且生产也必须在高清洁的环境中进行，以免最终产品出错。
板的加工是多通道化学液体浸泡和加工操作。设备必须保持自动恒温，定时和恒速加工材料。同时，该方法需要根据液体材料的pH在任何时候添加化学药品以保持化学浸渍组合物的稳定性。除了维持产品质量的工艺标准外，线路板pcb产品质量还必须依靠高度清洁的环境来避免材料污染。例如，该生产线可以在无尘的环境中进行处理和操作。液态光致抗蚀剂生产线必须配备降尘过滤和板子除尘条件，执行PCBA处理。