生产意味着需要密切关注加工的各个阶段，以保持一致的质量并减少生产缺陷。为了保持后续工件的输出质量，在每个线路板pcb加工部分的加工中都不能忽略质量问题。过程中的缺陷和最终产品的质量将受到很大影响。每个过程都需要实施第一次产品检验，最后一次产品检验和中间产品抽样监控，以维持对产品加工质量的监督。
在钻孔过程部分中，可以使用针规检测孔的状态，以验证产品的质量。电镀过程中可以使用掌孔铜测厚仪检查镀铜的厚度，并用切片检查孔的铜密度。与内层的粘合条件确保了镀孔的质量。镀铜板磨边后，去除玻璃纤维，树脂和粉末，然后用砂带机将铜表面弄平，以去除铜结节和凹陷。
同时，线路板pcb大批量生产还配备了机器视觉辅助，并辅以用于工件检查的自动光学传送带，并且可以使用X射线检查以及用于多层板的匹配来确定对准的精度。此外，自动光学检查可用于与原始电路图进行比较分析，以防止出现固定断开，工件短路或线隙之类的问题。
在焊料保护工艺阶段，有必要去除铜表面的氧化层和微铜粉，增加铜箔本身的粗糙度，以提高油墨焊料保护层的附着力。同时提高了保护线路板pcb的能力。在印刷阶段，可以目视检查墨水的均匀性。烘烤电路板后，必须使用薄膜测厚仪测量涂层墨水的厚度。