导热系数和比热这两个也是线路板PCB材料的性能，并且决定了电路板在运行过程中与环境达到热平衡时的最终温度。如果您的电路板将部署在需要快速将热量散发到大型散热器或机箱中的环境中，则应使用导热率更高的基板。
玻璃化转变温度和热膨胀系数（CTE）这两种PCB材料的特性也相关。所有材料都具有一定的热膨胀系数（CTE），恰好是线路板PCB基板中的各向异性量（即，膨胀率沿不同方向是不同的）。一旦电路板的温度超过玻璃化转变温（Tg），CTE值就会突然增加。理想情况下，CTE值应在所需温度范围内尽可能低，而Tg值应尽可能高。最便宜的FR4基板的Tg〜130°C，但是大多数制造商都提供Tg〜170°C的型芯和层压板选择。
上面列出的热性能还与线路板PCB基板上导体的机械稳定性有关。特别地，CTE失配在高纵横比的通孔和盲孔/埋孔中产生了已知的可靠性问题，其中，由于体积膨胀引起的机械应力，通孔易于破裂。因此，已经开发出了高Tg材料和其他专用层压板，从事HDI设计的设计人员可能会考虑使用这些替代材料。