线路板PCB由于不同的树脂CTE值，或者通过在树脂系统中加入填料降低复合材料的CTE, Tg较低的材料的总膨胀比Tg较高的材料的总膨胀小。脱层时间是另一种常用的测量方法，用于评估基材性能。
脱层的时间是树脂和铜，或树脂所需要的时间的度量和加固，分开或分层。该测试利用TMA设备将样品带到指定的温度，然后测量故障发生所需的时间。该测试常用温度为260℃(T260)和288℃(T288)。许多线路板PCB的高tg FR-4材料将表现出来比低tg FR-4材料更低的分层次数。随着无铅装配温度达到260℃，T260测试已经成为一种更相关的性能测量方法。
分解温度(Td)是迄今为止人们很少关注的一种基材性质。分解温度是衡量树脂体系实际化学和物理降解的指标。该测试使用热重分析(TGA)，测量样品的质量与温度的关系。分解温度是指样品质量的5%在分解过程中消失的温度。
分解温度是一种临界性质，它至少与线路板PCB的玻璃化转变温度同等重要，如果不是更重要的话计划进行无铅装配转换。例如，与Td为310℃的175℃ Tg材料相比，Td为350℃的140℃ Tg材料表现出更优越的热性能。140℃ Tg材料可以提供比175℃ Tg材料更好的热性能的观点与业界的传统观点背道而驰。
然而，现在比以往任何时候都有更多的数据来支持这样一个事实，即一种材料的Tg只是一种必须具备的特性在选择树脂体系时要考虑。平衡这一特性与其他特性对于实现良好的线路板PCB的电路制造性和可靠性非常重要。