FR-4环氧基材料仍然是最多的线路板PCB常用的基材。这些材料提供了很好的结合电气，物理和热性能。应用范围广泛。最常见的用于分类的参考基材性质这些材料是玻璃化转变温度Tg。
树脂体系的Tg是温度，哪一种材料从相对刚性转变而来或“玻璃”状态，更可变形或软化状态。一些特殊线路板PCB的Tg很重要，因为碱基材料的性能在Tg以上有所不同和低于Tg的。
所有材料的物理尺寸都会随着温度的变化而变化。除了TMA，还有两种热分析技术也常用来测量Tg。这些是差示扫描量热法(DSC)和动态力学分析(DMA)。DSC测量的是热流与温度的关系，而不是TMA测量的尺寸变化。通过线路板PCB树脂体系的Tg，随着温度的升高，吸收或释放的热量也会发生变化。用差示扫描量热法测定的热重通常略高于用TMA测定的热重。DMA测量材料的模量随温度的变化。
在线路板PCB的学术讨论中许多关于Tg的讨论中隐含着这样一个假设，即Tg的值越高总是越好。但情况并非总是如此。虽然Tg值的升高确实会延迟给定树脂体系的高热膨胀率的开始，总的来说膨胀会因材料而异。