SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，PCB在小孔径，精细电路和更薄方面越来越与基板的耐热性密不可分。因此，普通FR4和高FR4-Tg PCB之间的差异在于机械强度，粘附性，吸水率，尺寸稳定性，在不同条件下（例如，热膨胀）在热态下（尤其是吸水后）的热分解。显然，高Tg电路板的PCB优于普通的PCB基板材料。近年来对高Tg PCB的需求一直在增长，但是它比标准PCB贵。
更重要的是，高Tg电路板材料在LED照明行业中也很流行，因为LED的耗散率高于普通电子元件，但是FR4 PCB的相同构造比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多。因此它有以下特征：
1.更高的稳定性
如果增加PCB基板的Tg，它将自动提高耐热性，耐化学性，耐湿性和器件稳定性。
2.承受高功率密度设计
如果该器件具有高功率密度和相当高的发热量，那么高Tg电路板将是热量管理的绝佳解决方案。
在减少普通电路板产生的热量时，可以使用较大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求，也可以采用高Tg电路板。