众所周知，当温度升高到特定值时，基材（聚合物或玻璃）从玻璃态，固态，刚性状态变为橡胶态，因此此时的温度称为玻璃化转变温度（Tg ）。就是说，高Tg电路板是指定玻璃化转变温度的机械性能，该温度是玻璃将保持刚性的最高温度。
换句话说，普通的PCB基板不仅会在高温下软化，变形和熔化，而且其机械和电气性能也会急剧下降，从而影响产品的使用寿命，高Tg电路板却可以耐高温，有高温耐久性和分层耐久性的特征。
正常的PCB FR4-Tg为130-140℃，中Tg PCB高于150-160℃，高Tg电路板高于170℃。与标准FR4相比，高FR4-Tg具有更好的机械和化学抗热和耐湿性。Tg值越高，材料的耐热性和耐湿性越好，因此，特别是在无铅工艺中，Tg越高。
随着电子工业的快速发展，高Tg电路板材料被广泛用于计算机，通信设备，精密仪器和仪器仪表中。为了实现高度功能的多层开发，要求PCB基板材料具有更高的耐热性。