PCB线路板的设计另一个重要趋势是从含铅层压板转移。铅在电路板设计中已经发挥了数十年的作用，但它似乎正在慢慢被淘汰。为什么呢？这主要与当今某些设备必须应对的较高热量有关，这将减少导致设备底部产生有毒水坑的可能性。引入了新的无铅层压材料，以应对那些高热量并始终保持其结构完整性（更不用说消除那些有毒烟雾）了。
大功率板
正如PCB线路板设计必须承受比以往更高的热量水平一样，它们也被设计用于越来越高的功率水平（当然，这也会影响热量）。这些板中的大多数电压都高于48V，可以在广泛的应用中找到它们。许多人利用太阳能，而其他人则打算在电动汽车中使用。物联网设备，电池供电的设备以及带有其他组件的设备-所有这些都是大功率应用程序。
物联网设备的日益重要的作用
如上所述，物联网设备对电路板设计产生了深远的影响。这里一个有趣的趋势是PCB行业正在扩展。过去，它主要集中在消费类电子产品上。如今，情况依然如此，但是人们越来越关注满足工业需求，因为在这里可以找到绝大多数的物联网设备。PCB线路板真正的需求是在制造业和工业领域，整个生产线现在都在集成Internet连接并联网在一起。