金属是PCB线路板底座的一种选择。所谓的“金属芯”板具有更大的重量，但也提供了更好的耐用性和强度。大多数都是由铝制成的，但是也存在可以替代的合金。通常，这些板的特征是金属基础层，第二层导电电介质材料，然后是顶部的最后一层铜。金属芯电路板广泛用于固态应用以及无法使用陶瓷基板的使用情况。例如：金属芯电路板非常适合LED应用，但也可以用于其他照明应用，它们还在汽车电子设计中发挥作用。
HDI
HDI或高密度互连器是PCB线路板设计的另一种选择。顾名思义，这种材料具有很高的线分布密度，通常用于设计人员需要在不牺牲电子性能的情况下减轻其重量和尺寸的情况。HDI可以利用盲孔和埋孔，微孔，焊盘中的通孔以及表面之间的通孔。
高Tg
随着电路板温度和周围环境温度的升高，PCB线路板基层的材料实际上会改变状态。材料可以保持刚性的温度越高，则对于板设计而言，材料的性能越好。当然，在低温环境中，这不是什么大问题。但是，在高温环境下，玻璃化转变温度（Tg）很重要。高Tg材料可提供这些应用所需的耐热性，并且它们开始在各行业中越来越普遍地使用。
关于焊料和毒性的注意事项
焊接电路板会暴露在含铅烟雾中（铅有时包含在焊料中）。由于任何PCB线路板都需要焊接，因此，请始终在通风良好的地方焊接电路板，同时穿戴适当的防护装备。