如果PCB具有三层或三层以上的导电铜箔，则该PCB被认为是多层PCB电路板的。这些层是具有两个侧面的电路板，这些侧面已被层压然后粘合在一起。它们还包括在各层之间的绝缘层，以帮助保护板免受热。层之间发生的电子连接通过通孔发生。这些可能是盲孔，埋孔或板上有通孔的电镀层。这允许存在更多的连接，并且可以制造复杂的印刷电路板。
当对更复杂的电子产品的需求上升时，多层PCB电路板就变得至关重要。标准线路板无法满足新电子产品的需求，因为经常会出现杂散电容，串扰和噪声问题。多层PCB可以帮助解决这些问题。这些板上使用的层数会有所不同。通常，应用程序将需要四到八层，但这取决于几个因素。
这些类型的PCB提供了一系列好处。使用多层PCB电路板的最常见原因之一是尺寸。由于采用分层设计，这意味着PCB将比其他印刷电路板更小，但仍具有相同的功能水平。