在多层pcb线路板的业务中，有两种将组件安装到电路板上的主要方法：通孔安装和表面安装。通孔安装是较老的技术，需要电路板制造商在PCB上钻孔，并将引线放入孔中。最近，表面安装技术已经接管了该领域。
通孔组件
通孔元件采用径向和轴向两种引线之一。轴向通孔组件沿着组件的对称轴延伸，而径向组件则从多层pcb线路板上的同一表面平行伸出。
表面贴装技术的组成部分
查看任何现代PCB设计时，大多数情况下都会看到SMT技术。表面贴装技术（SMT）是当今最常用的技术。这些类型的电路板和组件的引线很小或根本没有引线，因为它们的主要目的是在设计过程中直接焊接在多层pcb线路板的表面上。这种方法可以使组件更小，从而可以在较小的电路板上实现更高的密度和更好的整体性能。
由于表面贴装具有许多优点，为什么还要考虑使用通孔多层pcb线路板呢？原因是通孔安装提供了更强的机械结合力。这使得通孔的印刷电路板被设计成经历重大应力，像突然加速，碰撞，或极端温度器件更好的选择。这使它们值得在军事，汽车和极限运动应用中考虑。