多层阻抗线路板制作时确定控制阻抗的要求时涉及的典型设计考虑因素包括所涉及信号的强度，电路对噪声和信号失真的敏感性，信号时序的严格性以及信号源试图达到的速度。强制改变电压或电流。
设置导体阻抗值的设计考虑因素通常是发射机的输出阻抗和接收机的输入阻抗。还需要考虑电路路径中其他导体（即同轴电缆）的阻抗。在多层阻抗线路板设计阶段以及指定PCB参数时，需要确定并考虑阻抗的可接受范围（容差）。
在许多情况下，仅通过使用软件模型来确定具有特定介电材料和间距的预期阻抗，然后在制造多层阻抗线路板时要求遵循这些参数就足够了。这就是我们所谓的“受控电介质”。对于更关键的应用，需要指定“受控阻抗”并提供导体的实际阻抗要求，PCB制造商将对电介质和导体进行微调以满足这些要求，阻抗要求必须根据层和导体宽度来指定。