刚性HDI PCB制造技术主要依靠可等效用于多层柔性PCB和软硬结合PCB电路板的结构。堆焊技术的领先方法包括逐层堆焊，缓冲互连，全微孔连接和PALAP（图案化的预浸料堆焊工艺）。通孔的制造方法可以分为机械钻孔，机械打孔，激光钻孔，等离子蚀刻通孔，光敏通孔制造和化学蚀刻。
灵活的PCB制造还依赖于堆积技术，从而导致产生了高密度的盲孔和埋孔以及堆叠的微孔。软硬结合PCB电路板的制造更多地依赖于积层技术，一种典型的工艺称为折断式刚柔结合PCB板。
传统的软硬结合PCB电路板是通过在中间放置柔性层，然后实施积层制造来制造的，制造工序比较困难，且周期较长，这被认为是不方便的。但是，也可以通过先制造刚性多层芯板，然后在积层上形成可弯曲的表面电路，最后在组件组装后取消刚性板来生成可折断的刚柔PCB。