PCB印制电路板的机械特性还包括分层。此属性定义在层压板与基板分离之前，层能够承受超过某个阈值的热量的时间。这对于装配非常重要，因为无铅焊接的回流温度可能会达到250℃（482°F），或者如果PCB电路板在运行期间长时间暴露在极端温度下。
通常，叠层是从电气角度设计的，其中层数及其配置是主要目标。当然，这些非常重要，所做的选择将决定PCB印制电路板处理信号传播的程度，并满足设计的操作标准。然而，操作成功始于电路板的可制造性，并且只有在PCB能够在其部署环境中可靠地执行时才能持续。将PCB机械特性结合到设计中时，可以最好地满足这些目标。
剥离强度
这与分层时间有关。然而，在这里，最小粘合压力是确定的度量。对这种可粘合性的威胁可能是热的或化学的。剥离测试是可在制造期间执行的线路板测试方法之一。
密度
密度是PCB印制电路板的另一个重要特性，通常与介电材料相关。材料越密集，由于机械力就越不容易破裂。介电密度和厚度对于设置电路板阻抗也很重要。
了解上述机械特性以及它们如何影响电路板可用于帮助设计PCB印制电路板的叠层。