软硬结合PCB电路板其实是分开设计的。每一块PCB都有一个或多个物理连接器，以便将独立的线路板组装成产品。在这种设计方式中，挠性设计由熟悉叠层和材料选项的专家负责，其设计要满足特定挠性区域（如弯折区域和补强板）的最佳实践和要求。
挠性设计的特性是，只要合理应用技术，就能保证首次成功。虽然这种传统的“分开设计再组装”方式可以减少产品挠性部分的潜在问题，但它也有很多固有的缺点，其中包括物理连接器所需要的额外成本、占用空间较多，独立的刚性PCB和挠性PCB之间（通过连接器）的互连需要适当处理，当然还有组装的用时和成本。现阶段的软硬结合PCB电路板技术就可以缓解这些问题；但是，它们有其他的困难和障碍。
举几个例子，目前的软硬结合PCB电路板设计通常应用于手机、LCD电视、数码相机和笔记本电脑当中。基本上，不论任何需要变紧凑和/或变轻便和/或变灵活的产品，可能最先想到的就是使用刚挠结合技术。其优点有：
・消除了传统“分开设计再组装”方式使用的物理连接器，从而降低成本、提高可靠性。
・消除了导体的横截面式转变（移除了物理连接器及其焊点），从而提高了信号完整性。
・零件和导线可以放置在三维结构中，从而减少了所需空间。
・机电功能得以增强，其中包括动态弯曲、抗震动、冲击性、耐热性和重量的减轻。
产品开发团队为了能够利用这些优点，团队里原本只精通刚性技术的设计师需要快速扩充知识领域，其中就要包含刚挠结合技术。这些设计师不仅要累积相关的知识，还要面对各种各样的刚挠结合技术挑战，如果处理不好，这两个因素都有可能会影响整个项目并最终导致损失昂贵的设计失败。不幸的是，如果设计团队没有规范使用ECAD工具，那么这些软硬结合PCB电路板技术面临的挑战还会上升。