根据现代电子产品的发展趋势，新开发的电子产品的主要发展趋势涉及小型化，3D组装和高可靠性。电子市场的扩展导致全球PCB在规模和技术方面不断升级。此后，线路板制造商一直在努力探索与上述发展趋势兼容的众多技术。由于环境和应用方面的限制，柔性电路板设计应运而生，并且为进一步确保电子产品的可焊性和3D组装能力，软硬结合PCB电路板诞生了。
随着技术的发展和产品的不断进步，软硬结合PCB电路板的制造技术不断更新。就刚柔结合电路板的关键制造技术而言，窗户制造无疑是核心。窗口制造技术，包括开窗方法，铜箔蚀刻方法，填充方法，正负深度控制方法，激光切割方法和电阻粘合方法等。
开窗方法是指具有芯板结构的软硬结合PCB电路板利用机械铣削或模具冲孔来消除挠性部分中的刚性芯和无流动预浸料的过程，以便通过层压产生刚硬的PCB 。
覆盖层涂层
X截面分析是在局部涂覆和整体涂覆之后通过盲孔进行的，可以得出结论，局部涂覆技术能够克服因热效应和电导率失效而引起的分层问题，从而提高产品的可靠性。
PE冲孔柔性部分
由于将在覆盖层层压期间对柔性板尺寸进行修改，因此应在覆盖层制造后进行PE冲压以改善层对齐。
无流量PP窗制造
基于IPC-TM-650测试原理，并考虑了实际的层压工艺，可以根据不同制造商和不同件数来测试无流动PP粘合剂溢出量。在客户的原始窗口上进行补偿设计后，可以确保软硬结合PCB电路板的界面平坦。
刚性部分的窗户制造
应该使用机械铣削或模具冲压来消除与柔性部分兼容的刚性芯。模具冲压在软硬结合PCB电路板大批量生产中效果更好，而机械铣削在中小批量生产中效果更好。