多层软硬结合PCB电路板的正负深度控制方法是指在与柔性板相邻的刚性板上预先制造盲槽的过程。叠层和层压后，在成型过程中将机械深度控制方法与盲槽结合使用。然后，将在窗口位置去除刚性板，以使柔性部分暴露出来。
刚性盲槽的深度通常控制在刚性芯板深度的1/3至2/3范围内，并且不应超过实际机械深度控制能力的范围，以停止铣削损坏柔性板的工作。多层软硬结合PCB电路板的盲槽可通过以下方法制造：
①机械铣削盲槽。盲槽采用数控铣床加工而成。
②X射线探伤盲槽。二氧化碳X射线机用于在连接的孔中制造盲槽。
③激光切割的盲槽。用UV激光切割机切割盲槽。
④V型切口盲槽。V形切割盲槽是通过使用V形切割机制造的。
当需要可靠性和最大适应性时，通常使用柔性电路及其软板类型。如果在封装组装期间需要弯曲电路，则需要灵活的设计。近年来，柔性PCB已经走了很长一段路，允许在更紧凑，更局限的情况下使用它们。这也将对柔性电路板的需求提高到前所未有的水平，多层软硬结合PCB电路板有巨大的增长趋势。