图案蚀刻是多层厚铜pcb需要克服的主要问题之一。当PCB铜厚度变厚时，蚀刻处理时间将更长。当蚀刻液垂直去除铜时，也会同时引起侧面蚀刻。最后，图案将具有较大的“脚”，其顶部的宽度比底部的宽度小得多。它总是减少用于传输电流的铜量。
为了满足设计标准，PCB制造商需要首先进行走线宽度补偿，以便线宽可以通过规格。这意味着更宽的跟踪空间也很重要。当铜的厚度高于5OZ时，问题变得更加困难。铜箔越厚，通常的设计迹线/空间宽度就越宽。
要关注的第二个过程是层压。为了填充被蚀刻掉的空间，需要大量的树脂来填充。通常，树脂需要来自预浸料。因此，PCB制造商在多层厚铜pcb结构中始终使用多种高树脂含量的预浸料。但是，这会引起很多问题。
1.总厚度将变高。如果使用的预浸料太少，则可能导致内部空隙。但是预浸料太多，可能会导致层之间的总厚度或介电层厚度不合格。
2.在多层厚铜pcb层压期间，多个高树脂含量的预浸料将具有高树脂流动性并引起内层移位。层到层错配将成为制造商要克服的问题。
3.树脂丰富的区域可能会因为没有增强而出现树脂开裂的问题。较高的CTE还会在较高温度下引起一些可靠性问题。