多层厚铜PCB的特性可连接到无缝标准电路，以最小限度地放置它。为设计人员提供了制造和讨论使其能够承受温度问题的制造方法的能力。放置在电镀和蚀刻系统中时，需要用于厚铜板，以提供一致且可靠的大功率电路，从而在细线和较细的空间内提供明确定义的走线边缘。从最终设计开始，还需要确保整个过程能够完美地工作。
在设计多层厚铜PCB时，最重要的因素是热应力，工程师们努力使其承受最大的热压。生产过程进入包括铝板PCB在内的各种PCB技术的发展阶段。由于处理热应力的能力而发明了这种方法。通过保持电路性能，可以使功率预算最小化，并使其具有包括散热质量在内的环境友好型设计。这是设计多层厚铜PCB时的实际问题，任何带有过热问题的电子产品都将导致故障或危及生命的危险。因此，热管理系统至关重要。
通常，散热质量是根据发热部件的外部散热使用情况来衡量的。这种元件的接近方式是根据高温进行的。如果热量分布不均匀，则由于热量的溶解，它将消耗部件散发出来的热量并传递到周围环境中。通常，散热器由铜或铝制成，但是使用散热器的开发成本以及对空间和时间的需求都超过了。
另一方面，在多层厚铜PCB中，由于在散热方面要比普通的散热片更好，因此在组装时会将散热片印刷在板上。同样，散热片的放置位置的限制也较小，而外部散热片则需要额外的空间。