多层FR4 PCB线路板由玻璃制造的塑料制成，带有铜轨道，用作连接组件的电线。为了将元件正确放置到电路板上，生产需要在电路板上钻孔。PCB被焊接，为组件创造更强的支撑力。印刷电路板是现代电子零件生产中的新奇迹之一。
尽管PCB是当今使用最方便的电子板之一，但它在应用上仍然有利有弊。多层FR4 PCB线路板具有贴装密度高、体积小、重量轻等诸多特点。由于安装密度高，这些电器元件之间的连线将大大减少，从而全面提高PCB板的可靠性。此外，可以增加布线层数，从而使人们发现多层PCB电路板的设计灵活性非常高。
其次多层FR4 PCB线路板可以构成一定的阻抗电路，形成高速传输电路。第四，多层PCB板还可以设置电路、磁屏蔽层和金属芯冷却层，以满足屏蔽、散热等需求。除了以上优点外，多层PCB线路板还具有生产成本高、设计周期长等缺点。该产品经过生产工序后，还需要很多高可靠性的检测手段。
多层FR4 PCB线路板是电子技术的产物，旨在达到高速、多功能、大容量和小尺寸的水平。随着电子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路迅速向高标识密度、高精度、高层数的技术方向发展。