我国目前的5G试验和试点工作进展顺利。中国移动、中国电信和中国联通三大运营商都有类似的5G发展规划。2018年，他们将继续扩大田间试验规模。2019年进行商业试验，2020年正式商用。随着5G的发展，PCB印刷线路板品类需求结构也将发生变化，主要是增加对高速高频等高附加值PCB产品的需求。多层板、HDI 和柔性板。
PCB印刷线路板通常用于天线模块、通信背板、功率放大器、低噪声放大器、滤波器等的天线。5G时代，随着高频、高速、大数据量的技术要求，很多原有的中低频通讯材料将被淘汰，PCB由于介电特性和信号传输速度的原因，是不可替代的。高频高速元件的大量使用指日可待。
5G主要应用于TMT领域，其发展对PCB印刷线路板有两个方面的重大影响。一是5G新型通信基站对高频电路板需求量大；其次，5G替代了移动终端使用的PCB板，主要以HDI和柔性板为主。
目前通讯设备PCB需求主要是8-16层高频多层板（8-16板占35.18%），对HDI和柔性板需求较少，分别为3.83%和2.73 ％ 分别。移动终端的PCB印刷线路板需求主要集中在HDI、柔性板和封装基板。HDI占比50.68%，柔性板占比47.92%，封装基板占比26.36%。