PCB线路板打样生产中的工艺要求是一个重要的因素，直接决定了一块板材的质量和定位。如喷锡、镀金、沉金。相对而言，沉金面临的是高端板。由于质量好，沉金的成本相对较高。因此，很多客户选择最常见的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，却不知道锡还分为有铅锡和无铅锡。那么有铅锡和无铅锡有什么区别呢？
1、从锡的表面看，铅锡较亮，无铅锡（SAC）较暗。
2.铅中的铅对人体有害，PCB线路板打样中的有铅不是真的铅。铅的共晶温度比无铅的低。具体来说，这取决于无铅合金的成分。SNAGCU之类的共晶为217度，焊接温度为共晶温度加30~50度。这取决于实际调整。铅共晶为 183 度。有铅在机械强度、亮度等方面优于无铅。
3、铅锡更亮，无铅锡（SAC）更暗，无铅渗透比铅差。
4、无铅锡的含铅量不超过0.5，含铅量达到37。
5、铅在焊接过程中会提高锡丝的活性，相对无铅锡丝有铅，但铅有毒，长期使用对人体不利，无铅锡的熔点会比铅锡高，这使得焊点更加牢固。一般来说，PCB线路板打样时，做无铅的会比有铅的要环保一些。