众所周知，铜箔的表面粗糙度会影响插入损耗，而轮廓低或表面光滑的铜箔会产生较小的插入损耗。这里所说的铜箔表面粗糙度是指高频5G PCB电路板层压基板与铜箔界面处铜箔的表面粗糙度。
对于一些 5G 电路，另一个重要的电路材料特性是导热性。使用具有高导热性的5G PCB电路板，比如高频层压板非常有利于5G应用中的热管理。一般来说，导热系数为0.50 W/m ·K的层压板被认为具有良好的导热性。一些高频、低损耗的层压板具有这种导热性。然而，很少有低损耗层压板具有更高的导热系数。
无论您选择在 5G PCB电路板中使用哪种基板材料，都需要遵循最佳PCB设计规范，以确保整个互连的阻抗始终一致。对于 RF 信号线，请使用尽可能短的布线路径。还需要严格控制导体的宽度和间距，以在整个互连过程中保持一致的阻抗。