- 过期PCB印刷电路板可能会导致PCB表面焊盘氧化
焊盘氧化会导致焊接不良，最终可能导致PCB功能失效或有掉件的风险。电路板的不同表面处理会产生不同的抗氧化效果。原则上，沉金pcb板要求在 12 个月内用完，而OSP板要求在六个月内用完。OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP膜，重新涂上一层新的OSP，但是酸洗去除OSP时有可能会损坏铜箔电路，所以最好联系PCB线路板厂确认OSP贴膜是否可以再加工。沉金pcb板不能再加工。一般建议先进行“压烤”，然后测试可焊性是否有问题。
2. 过期的PCB可能会吸潮导致板子爆裂
如果PCB印刷电路板吸潮，可能会导致电路板回流时出现爆裂或分层等问题。虽然这个问题可以通过烘烤来解决，但并不是所有的板材都适合烘烤，烘烤可能会导致其他质量问题。
一般来说，OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤会损坏OSP膜，但也有人拿OSP烘烤，但烘烤时间要尽量短，温度也不能太高。需要在最短的时间内完成回流炉，这是一个很大的挑战，否则焊盘会被氧化，影响焊接。
3.过期PCB的粘合能力可能会下降和变差
电路板制作完成后，各层之间的结合力会随着时间的推移而逐渐降低甚至恶化，也就是说，随着时间的增加，电路板各层之间的结合力会逐渐降低。
这种PCB印刷电路板在回流焊炉中经受高温时，由于不同材料组成的电路板具有不同的热膨胀系数，在热胀冷缩的作用下，可能造成电路板分层和表面气泡，因为在电路板的层间剥离可能会破坏电路板的层间导通孔，导致差的电特性。最麻烦的是可能会出现间歇性缺陷。它可能会在不知情的情况下导致微短路。