PCB印刷电路板上出现深色或小颗粒焊点的问题多是由于焊料的污染和熔融锡中混入过多的氧化物，形成焊点结构过脆。注意不要将其与使用锡含量低的焊料造成的深色混淆。
这个问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料成分发生了变化，杂质含量过高。需要添加纯锡或更换焊锡。彩色玻璃会导致纤维堆积的物理变化，例如层与层之间的分离。然而，这种情况并不是由于焊点不良造成的。原因是基板加热太高，需要降低预热和焊接温度或提高基板的速度。
由于PCB印刷电路板本身的结构，在不利的环境下很容易对PCB造成损坏。极端温度或温度波动、湿度过大、高强度振动等情况都是导致板卡性能下降甚至报废的因素。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化、腐蚀和生锈，例如暴露的铜迹、焊点、焊盘和元件引线元件和电路板表面的污垢、灰尘或碎屑的堆积也会减少元件的气流和冷却，导致 PCB 过热和性能下降。
PCB印刷电路板工厂的生产条件需要非常严格，必须控制好温度和湿度，防止损耗。当走线断开，或焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，可能会发生开路。在这种情况下，元件和 PCB 之间没有粘附或连接。就像短路一样，这些也可能发生在生产或焊接等操作中。电路板的振动或拉伸、掉落或其他机械变形因素都会破坏走线或焊点。同样，化学物质或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致元件引线断裂。