EMI屏蔽问题，串扰和寄生电容是PCB印刷电路板的主要问题。为了应对板上模拟和数字频率产生的串扰和EMI，建议分开布线。多层板的使用将提供更好的通用性，以确定如何放置高速走线，以便模拟和数字返回信号的路径彼此远离，同时保持交流和直流电路分开。在放置元件时添加屏蔽和过滤也应该减少 PCB 上的自然 EMI 量。
为确保铜表面无缺陷和严重短路或开路，将使用功能更高的先进AOI和2D计量对导体的走线进行检查和测量。这些技术将帮助 PCB印刷电路板制造商寻找可能的信号衰减风险。
更高的信号速度会导致通过PCB印刷电路板的电流产生更多的热量。用于介电材料和核心基板层的PCB材料需要充分处理5G技术所需的高速。如果材料不足，可能会导致铜迹、剥落、收缩和翘曲，因为这些问题都会导致PCB的劣化。
为了应对这些更高的温度，制造商需要专注于解决导热系数和热系数问题的材料选择。必须使用具有更高导热性、出色热传递和一致介电常数的材料来制作良好的PCB印刷电路板，以提供此应用所需的所有5G功能。