多层PCB印刷电路板的CTE的z轴树脂的膨胀不受玻璃纤维的限制。这种膨胀具有足够的力，随着大量热循环，膨胀树脂施加的压力会使薄铜通孔镀层破裂并撕裂，并产生应力裂纹，导致通孔断路或电气开路。随着温度接近 T/g，z 轴膨胀增加得更多，达到之前的两倍多，高达 120 ppm/℃。
镀通孔中的铜必须具有足够的延展性，否则在正常热循环过程中会破裂。延展性是铜在压力下拉伸和收缩的能力。这是在镀铜浴中进行测试和严格控制的。然而，当 PCB印刷电路板承受 120 ppm/℃的大膨胀力时，通孔中的铜太少而无法在 z 轴上完全拉伸。几个循环后，铜将开始通过拉伸硬化，其延展性将开始下降。结果是电镀通孔破裂和焊盘翘起。
然而，这个可靠性问题有一个简单的解决方法，在通孔中镀更多的铜。通过测试发现，0.059 英寸长、镀铜厚度超过1.5盎司的铜通孔现在具有足够的机械强度。从较薄的基底铜开始，即 1/4 盎司或更少，孔和表面轨道中镀的一点点额外的铜不会被注意到。在 0.093 及以上的较厚PCB印刷电路板上，通孔中甚至需要更多的铜，以防止在暴露于较大的热循环温度下时开裂。