影响PCB印刷线路板厚度的设计因素也包括铜迹线，铜迹线是使用蚀刻创建的，这是PCB制造中最重要的步骤之一。包括蚀刻或电镀在内的制造工艺取决于内部铜层的厚度。因此，较厚的铜层会影响可制造性，从而可能影响最终 PCB 产品的设计和成本。
层数
如前所述，PCB上的层数越多，制造到标准厚度就越困难。虽然专业制造商可能能够创建具有更薄层的堆叠PCB印刷线路板以适应特定的厚度，但这种能力并不普遍，而且价格通常会大大增加。在最终确定设计之前，请务必与制造商讨论分层需求，以确定他们的能力。
分板法
另一个需要考虑的制造因素是去面板化。制造商在包含多块板的大面板中生产PCB印刷线路板，然后将面板分成单独的板。电路板的厚度会影响可能使用的分板方法——较厚的电路板可能需要使用刻痕小心地分板，而较薄的电路板可能需要布线以形成分离片。同样，与制造商密切合作，讨论去板方法和要求，以及如何改变 PCB 设计以优化去板。
在完成最终PCB印刷线路板设计之前，需要与制造商讨论所有这些制造因素，因为它们取决于制造商的能力和成本。如果在设计过程的早期没有进行这种对话，可能会发现自己完全修改了设计或重新设计了布局，从而增加了项目成本。