刚柔结合PCB电路板在切割柔性板步骤中，从生产面板上切割出单独的柔性板，该过程称为切割或下料。此步骤需要极其谨慎地执行。虽然有多种下料技术，但液压冲压是最受青睐的。这是因为，这种方法可以精确切割多个电路板，并且可以在批量生产中补偿其高昂的模具成本。下料刀是原型创建和其他小批量生产的首选。
层压：在这一步中，柔性电路板被层压在刚性部分之间。层压是使用玻璃和 PI 制成的。
电气测试和验证：与任何PCB制造过程一样，刚柔结合PCB电路板制造以电气测试和验证结束。电路板经过电气测试，以确保电路性能、连续性隔离和质量。
上述所有步骤可确保提供可靠且性能驱动的PCB。不同制造商对材料和工艺的选择可能有所不同；由于当今刚柔结合PCB电路板的普及，很容易找到专门从事其制造工艺的制造商。汇和电路是经验丰富制作厂商。专业生产双层和多层刚柔结合印刷电路板，各种硬板、难度板等。