5G PCB电路板设计的两个重大挑战涉及天线盒和热管理材料：
天线盒：5G技术利用极高频（EHF），需要更多的基站和阵列天线才能有效运行。PCB制造商将需要创建一个更大的有源天线盒来容纳这些多个天线阵列单元 (AAU)。
热管理：由于5G输出更高的功率和速度并减少延迟，因此制造商需要分析现有材料并进行设计更改以促进更好的热管理。这包括具有低介电常数的散热结构和材料，以消除丢失的信号并防止PCB击穿。
对于消费者而言，调整PCB设计以适应5G网络具有明显的优势-设备性能更好，具有更多创新功能，而不会出现性能问题，从而降低系统速度。虽然制造商可能在各种生产设备上享受类似的好处，但最重要的好处来自消费者的需求。
由于对更强大、适应性更强的设备及其驱动组件的需求不断增长，5G PCB电路板市场将继续增长。随着各行各业越来越多的消费者转向5G设备，对PCB的需求自然会随之增长。
除了满足消费者需求和获得更好的利润外，拥有适当的工具和流程以适应技术而不是落后于技术的生产设施将随着趋势的变化和覆盖范围的扩大而继续增长。
尽管5G宽带仍在数字设备和连接领域占据一席之地，但其更快的速度、更好的用户体验和可靠性将对PCB行业产生持久影响。5G PCB电路板制造商应努力改进流程和资源，通过使用更耐热的材料和改变设计来创建更好的信号并降低滞后性能，从而保持您的业务的竞争力和适应性。